5月6日，人工智能软硬件技术论坛筹备交流会在清华大学召开。会议由清华大学电子工程系、中国信息通信研究院、中国电子学会青年工委联合主办，汇聚全国学术界、产业界、投资界精英，聚焦AI芯片、智能模型、具身智能等核心方向，共研人工智能软硬件协同创新路径。中国工程院院士何友受邀出席会议并发表指导讲话。

何友充分肯定本次筹备会的重要价值。他表示，当前是我国人工智能发展的黄金机遇期，软硬件深度协同是突破技术瓶颈、夯实产业根基、实现科技自立自强的关键抓手。他强调，论坛要紧扣国家战略需求，立足学术引领、产业导向、人才优先原则，打破行业壁垒，整合优质创新资源，打造国家级产学研用协同创新平台，聚焦人工智能领域“卡脖子”难题，推动核心技术迭代突破，培育新质生产力，助力我国抢占全球AI发展主动权。与会各方围绕论坛定位、技术方向、生态建设展开深入研讨，多位专家分享AI模型、高端芯片、智能系统、具身智能等前沿研究成果，明确了论坛后续建设规划与发展路径。

何友简介：中国工程院院士，长期深耕智能信息处理、人工智能与信息融合技术领域，是我国人工智能技术研究与产业创新领域权威专家。

文章来源：清华大学电子系机关办公室，2026年05月09日